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  6月25日，江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“本川智能”）迎来华金证券股份有限公司研究所、启赋私募基金管理有限公司等2家机构的特定对象调研及现场参观。公司财务负责人、董事会秘书董超，研发总监张建波就公司核心技术、经营业绩、项目进展等投资者关注的问题进行了详细解答。

  Col1 编号：2026-005 投资者关系活动类别  特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动  现场参观 □ 其他 （请文字说明其他活动内容） 参与公司名称 华金证券股份有限公司研究所 启赋私募基金管理有限公司 时间 2026年6月25日 地点 公司 上市公司接待人员姓名 1、财务负责人、董事会秘书董超先生； 2、研发总监张建波先生。

  调研中，公司重点介绍了CIPB（芯片埋入功率板）项目的技术原理与核心优势。据研发总监张建波介绍，CIPB通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，可有效解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。

  在技术性能方面，CIPB相比传统模块寄生电感降低90%以上，开关损耗明显降低，电源转换效率大幅度的提高；热管理上，通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行，功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍。成本端，CIPB通过简化结构和工艺，预计比传统方案减少相关成本20%-30%。

  应用场景上，CIPB可广泛适配AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、机器人等领域。具体来看，AI服务器电源场景下效率提升3%-5%、体积缩小50%；新能源汽车领域助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4；储能光伏场景开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍；机器人关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。

  关于公司营收情况，财务负责人董超表示，2025年公司营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年一季度营收同比增长38.06%，综合毛利率提升至19.26%。公司资产负债率较低，经营状况稳健，为长期战略扩张提供坚实保障。营收规模持续扩大主要得益于高端产品量价齐升，和产品结构和客户结构的一直在优化，目前订单景气度较高。

  针对CIPB项目的商业化进展，董超介绍，公司正在对生产厂房做升级改造并布局专用生产线。目前，多家客户已完成多版送样，并进入小批量试产阶段。预计2027年一季度专用厂房投入运营后，CIPB项目将真正开始量产。生产设备方面，公司均按需求定制化采购。

  在VPD垂直供电场景应用方面，张建波指出，VPD对GPU背部基板有超薄、强散热、大电流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求，而CIPB通过将功率芯片埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势，是适配VPD规模化量产的主流标准化配套方案，未来行业大规模出货时二者有望深度绑定普及。

  关于行业进入壁垒，公司表示主要存在三方面壁垒：一是工艺壁垒，需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝缘击穿等多项难题，整套生产参数需数年、上万次调试积累；二是路线壁垒，传统PCB企业研发的埋入工艺主攻车载低压电控，与CIPB的电压等级、工艺体系、设计标准完全不通用，属于独立技术赛道；三是客户认证壁垒，相关认证周期长达18-24个月，客户方案定型后不会轻易更换基板厂商，更换供应商需重新认证，这也使得赛道短期竞争格局相对来说比较稳定。

  Col1 易错失新品迭代窗口，也让赛道短期竞争格局相对稳定。 附件清单（如有） 无 日期 2026年6月25日返回搜狐，查看更加多